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刻蚀——湿法刻蚀(倒金字塔)

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刻蚀——湿法刻蚀(倒金字塔)





        刻蚀技术是在半导体工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面
或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。最简单最常用分类是:干法
刻蚀
湿法刻蚀。湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程,是指利用溶液与预
刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。
干法刻蚀种类很多,包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等。