研材微纳

刻蚀——干法刻蚀（刻蚀硅模板）

刻蚀硅模板（俯视图）
 

刻蚀硅模板（剖面图）


        刻蚀技术是在半导体工艺，按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进
行选择性腐蚀或剥离的技术。最简单最常用分类是：干法刻蚀和湿法刻蚀。湿法刻蚀是一个纯
粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的
部分而达到刻蚀目的。干法刻蚀种类很多，包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等。