机械物理清洗
一、刷洗刷洗是最基础，最常用的物理清洗方式，采用软质特氟龙刷配合去离子水、湿法清洗溶液等喷淋，通过刷子的机械摩擦作用，高效去除晶圆表面微米级别的大颗粒沾污，同时可辅助去除部分零散附着的有机沾污。我司的刷洗设备搭载平头圆刷和滚动轮刷，刷头材质为PVA（聚乙烯醇），该材质孔隙率高、质地柔软，可在与晶圆表面接触时实现均匀的压...
2026-06-23
一、刷洗刷洗是最基础，最常用的物理清洗方式，采用软质特氟龙刷配合去离子水、湿法清洗溶液等喷淋，通过刷子的机械摩擦作用，高效去除晶圆表面微米级别的大颗粒沾污，同时可辅助去除部分零散附着的有机沾污。我司的刷洗设备搭载平头圆刷和滚动轮刷，刷头材质为PVA（聚乙烯醇），该材质孔隙率高、质地柔软，可在与晶圆表面接触时实现均匀的压...
2026-06-23
一、前言除了此前介绍过的RCA清洗工艺以外，常见的湿法清洗还包括SPM、DHF、BHF等多种专用化学清洗体系。二、湿法清洗1、SPM清洗SPM溶液由硫酸（H₂SO₄）与双氧水（H₂O₂）按一定比例混合而成。其核心清洗目标是去除晶圆表面的光刻胶及重有机污染物，如聚合残渣、油脂等，SPM是目前去除有机污染能力最强的湿法清洗...
2026-06-17
一、前言在半导体器件制造流程中，晶圆表面的洁净度直接决定了器件的良率、可靠性与性能。晶圆从硅锭切割成型后，表面会不可避免地附着颗粒杂质、有机残留、金属污染物及自然氧化层，即使是微米级甚至纳米级的杂质，也可能导致器件功能失效，因此晶圆清洗是半导体制造流程中不可或缺的关键工序。晶圆清洗并非简单的表面清洁，而是基于工艺需求所...
2026-06-09
本系列上一篇介绍了光刻胶剥离工艺的基本概念、剥离液体系的选择与作用机理、负胶的基本化学机制、底切形成的物理机制。本篇将继续从工艺参数对底切的调控、截面形貌对剥离工艺的影响、特殊工艺技术探讨光刻胶形貌对湿法剥离工艺的影响。一、工艺参数对底切的调控1、曝光剂量底切的程度可以通过多种工艺参数进行精确调控，其中曝光剂量是最直接...
2026-06-08
光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键技术环节，直接影响器件的性能和良率。在金属互连、微机电系统（MEMS）器件、光电器件等制造过程中，光刻胶剥离工艺承担着图案转移和材料去除的双重功能。I-line 光刻胶作为 i 线（365nm）光刻的主流材料，在微纳加工领域应用广泛。其湿法剥离工艺相比干法剥离具有设备成本低、...
2026-06-05
离子注入是一种掺杂技术，通过在真空中将特定元素的离子高速轰击至半导体材料（通常是硅片）中，从而精确、可控地改变其电学性能。它是现代集成电路制造中不可或缺的关键步骤。一、离子注入的目的与作用简单来说，离子注入的目的就是在指定的区域，精确地掺入特定种类和数量的杂质原子，从而形成所需的N型或P型半导体区。这些区域共同构成了晶...
2026-02-10
喷胶工艺的常见问题，主要包括针孔、桔皮、咖啡环、颗粒、膜厚不均等，其成因及解决方法如下：1、针孔 · Pinhole局部未覆盖的小孔。成因：· 液滴过度干燥（飞行中溶剂挥发过快，形成“干粉”颗粒）；· 基板表面有颗粒、油污（阻碍胶液铺展）；· 雾化不良（产生大液滴或“卫星滴”，合并时留下空隙）。解决方法：· 优化雾化参...
2026-01-27
光刻胶气动雾化喷涂是一种基于高压气体剪切液柱的涂覆技术，其核心原理是通过压缩空气将光刻胶溶液雾化成微米级液滴，并定向输运至基板表面，最终形成均匀薄膜。整个过程可分为供液雾化、载气输运、飞行挥发、基板成膜四个关键阶段，各阶段的机制及影响因素如下：1、供液与雾化：液柱破碎为微米级液滴 供液：光刻胶溶液通过精密注射泵或压力罐...
2026-01-20
在MEMS器件的制造过程中，薄膜沉积技术如同微观世界的“基石”，其质量直接决定了器件的最终性能与可靠性。无论是智能手机中的加速度计，还是医疗领域的微型传感器，都离不开精密可控的薄膜沉积工艺。一、薄膜生长的三个阶段薄膜生长一般有三个阶段，分别是成核、凝聚和连续膜形成。 1、成核阶段气相中的原子或分子在衬底表面扩散并相互碰...
2026-01-07
2025年第九届研材微纳杯优秀论文征集活动已圆满结束，具体获奖情况可关注我司公众号：研材—美图—博研
2025-12-30
《简明光刻手册》是由苏州研材微纳、苏州美图半导体、西安博研微纳联合编写的光刻技术专业书籍。本书以简明易懂的方式，全面系统地介绍了光刻技术的基础理论、核心工艺、关键材料及相关应用。内容涵盖光刻技术的多个方面，主要包括以下六大部分：光刻技术概述、光刻技术的基础、光刻基本工艺步骤、掩模版、光刻胶以及光刻相关工艺。本书内容丰富...
2025-12-26
在半导体制造过程中，良好的附着力在许多步骤中都非常重要。其中最关键的步骤之一是光刻胶的应用。正确的光刻胶附着力对光刻工艺的成功至关重要。在显影或蚀刻过程中附着力丧失会导致图案化错误，对所制造的器件产生负面影响。Plasma（等离子体处理）和HMDS（六甲基二硅烷）是常用的两种表面处理方法，广泛应用于半导体行业。下面就对...
2025-12-17
