工艺介绍：
电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、ALD原子层沉积等镀膜技术。
磁控溅射：Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pr、Cu、Zn、Mo、W、Ta等；
电子束蒸发：Ti、Al、Ni、Au、Cu、AuGe、Cr、Pt、In、Sn等；
PELVD/LPCVD：SiO2、SiNx、a-si等；
ALD原子层沉积：氧化硅、氧化铝等。
