单步工艺

电镀

工艺介绍:

平面电镀

1、衬底尺寸:整晶圆加工,2/4/6寸基底,厚度<2mm;不做小片电镀;

2、电镀材料:铜、金、锡、镍;

3、电镀厚度:一般在20um以下;特殊可做百um厚度镀层。


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